Major-производители микросхем и модулей DRAM
Ниже приведена таблица так называемых brand-name производителей микросхем DRAM. Для того, чтобы отличить их от других производителей с «именем», их еще называют major brands, или попросту major. Подавляющее большинство «мажоров» на основе собственных чипов производит также модули памяти, которые считаются в этой индустрии эталонными по качеству и зовутся major/major («мажор на мажоре»).
Предполагается, что данная таблица может представлять интерес для желающих узнать больше как о собственно памяти, так и о соответствующем рынке. В конечном итоге следование указанным линкам должно привести (для большинства производителей) к datasheet — техническим характеристикам, публикуемым обычно в формате PDF. При этом учитывалось, что с одной стороны «для общего развития» интересуются чаще модулями, чем чипами, однако с другой — сплошь и рядом требуется определить по маркировке тип чипа. Поэтому линки указывают, как правило, на документ, из которого можно попасть к данным как по чипам, так и по модулям.
На взгляд автора, в таблицу вошли все (быть может, с несколькими незначительными исключениями) признанные «мажоры». В список сознательно не включались «азиатские» бранды — ряд производителей, не имеющих своего производства кремниевых пластин и лишь упаковывающих чужой кремний в пластмассу со своим именем, а также лэйблы типа Spectek, созданные некоторыми «мажорами» для реализации своего отбракованного (low-grade) кремния. Фактически основным признаком «мажора» и является наличие своего кремниевого производства.
Немного об организации таблицы. В столбце «Марка» приведено название бранда, которое на взгляд автора принято в индустрии (в ряде случаев это имя гигантской корпорации, конкретно DRAM почти всегда производит полупроводниковое подразделение). «Рейтинг», опять же по мнению автора, отражает место компании на рынке, учитывая как объемы продаж, так и уровень технологических разработок (по данным прессы и собственного опыта). «Страна» — расположение фабрик, жирным выделена «родина» марки, списки, к сожалению, не претендуют на полноту. «Лого» — пособие по идентификации производителя чипов с помощью того, что на них изображено (написано). «Код» — приведенные с той же целью первые буквы (как правило, после них идут цифры) в маркировке чипов данного производителя (надо иметь в виду, что эти буквы иногда производителем опускаются). «Async.» — цифры, как правило идущие после буквенного кода и указывающие, что продукт принадлежит к группе асинхронного DRAM. «Sync.» — то же самое для синхронного DRAM. «EDO» — цифра в конце маркировки чипа (перед кодом упаковки), указывающая на то, что это чип EDO. «Ст.» (стандарт) — придерживается ли производитель стандартной нотации для обозначения организации чипа. Надо иметь в виду, что данные последних столбцов (после «Лого») таблицы не могут считаться стопроцентно достоверными, поскольку каждому производителю свойственны свои девиации в маркировке (особенно SDRAM), и должнны пониматься в смысле «как правило». Марки расположены в алфавитном порядке.
| Марка | Рейтинг | Страна | Лого | Код | Async. | Sync. | EDO | Ст. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Alliance | * | США | AS | 4C | — | 5 | Да | |
| Fujitsu | **** | Япония | F в «скобках» сверху и снизу | MB | 81 | 811 | 5 | Да |
| Goldstar (теперь LG) | **** | Корея | LGS1 | GM | 71 | 72 | 3 | Да |
| Hitachi | ***** | Япония, Корея, Малайзия, США | HM | 51 | 52 | 5 | Да | |
| Hyundai, Hynix | ***** | Корея | HY | 51 | 57 | 4 | Да | |
| IBM | *** | США | IBM | — | — | 03 | — | Да |
| Micron | **** | США | — | mT | 4C | 48 | разные | Нет |
| Mitsubishi | **** | Япония | M5M | 4 | 4…S | 5 | Да | |
| Motorola2 | — | США | MCM | — | — | — | — | |
| NEC | ***** | Япония, Сингапур, Китай | NEC | mPD | 42 | 45 | 5 | Да |
| NPNX | *** | Япония | NPNX с характерной раздвоенной X | NN | 51 | — | 5 | Да |
| OKI | *** | Япония | OKI | MSM | 51 | — | 5 | Да |
| Panasonic | * | Япония | Panasonic | MN | 41 | — | 5 | Да |
| Samsung | ***** | Корея, Португалия | SEC4 | KM | 4 | 4…S | 4 | Нет |
| Siemens | **** | Германия, Корея, Франция, Тайвань, Великобритания | SIEMENS | HYB | 5 или 3 | 39S | 5 | Да |
| Texas Instruments | **** | США, Япония | TI | TMS | 4 | 6 | 9 | Да |
| Toshiba | **** | Япония, Малайзия | TOSHIBA5 | TC | 51 | 59S | 5 | Да |
| Vanguard | ** | Тайвань | VG | 26 | 36 | 5 | Да | |
| Vitelic | ** | Тайвань | V | 53C | 54C3 | 5 | Да |
1. На более старых чипах — лого с короной и надпись GoldStar.
2. Производство DRAM компанией Motorola в настоящее время прекращено, информация на сайте отсутствует.
4. Ранее —
5. Существует устаревшая маркировка Toshiba в виде вытянутой вертикально буквы T, а также маркировка для чипов малой емкости со стилизованной T. © Все права в отношении данного документа принадлежат автору. При воспроизведении обязательно сохранение данного уведомления и указание имени и координат автора. Коммерческое использование допускается только с письменного разрешения автора. Документ приведен с небольшими сокращениями, оригинал под названием Список brand-name производителей микросхем DRAM находится на сайте Paul’s Den.
www.ixbt.com
Производители оперативной памяти
Производителей именно микросхем памяти единицы, намного больше компаний занимающихся выпуском оперативной памяти, напаиванием чипов на платы собственной разработки. И от изготовителей модулей памяти, качество продукции зависит не меньше, чем от производителя самих чипов. Для выпуска качественного модуля недостаточно произвести хорошую конструкцию, для этого нужен современный техпроцесс. Кроме того, именитые фирмы уделяют достаточно внимания тестированию как самих чипов, так и готовых модулей.
Из наиболее известных фирм, которые хорошо себя зарекомендовали среди пользователей, следует назвать фирмы:
Hynix, Samsung, Corsair, Kingmax, Transcend, Kingston, OCZ.
Марки OCZ, Kingston и Corsair рекомендуют для оверклокинга – на модулях этих производителей нестандартное напряжение и его нужно установить вручную в BIOS.
Недавно 10 производителей оперативной памяти были оштрафованы Европейской комиссией на 331 млн. евро. Причина: 10 производителей модулей памяти вступили в соглашение с целью удержания высоких цен на чипы и модули ОЗУ.
Производители оперативной памяти и их part number
P/N (part number) – номер детали, а точнее внутренняя производственная маркировка, котороу делает каждый производитель и у каждого она своя.
- Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5
- OCZ OCZ2M8001G
- Kingston KVR800D2N6/1G
Многие производители модулей памяти расшифровывают Part Number на своих официальных сайтах.
Оперативная память Kingston семейства ValueRAM:
Оперативная память Kingston семейства HyperX (с дополнительным пассивным охлаждением для разгона):
Оперативная память OCZ
OCZ OCZ2M8001G
По маркировке OCZ можно прочитать, что модуль типа DDR2, с объемом 1 Гбайт и частотой 800 МГц.
Оперативная память Corsair
По маркировке CM2X1024-6400C5 видно, что это модуль типа DDR2 с объемом 1024 Мбайт стандарта PC2-6400 и таймингами CL=5.
hardwareguide.ru
Что необходимо знать при покупке памяти
1. Введение
В настоящее время стоимость памяти упала настолько, что прибыль производителей и продавцов составляет менее 20%. Это заставляет их при производстве плат памяти использовать низкосортные чипы, генераторы четности, на самом деле не осуществляющие контроль, чипы, уже использовавшиеся ранее, а также перемаркировывать их. Этот материал является попыткой дать покупателям памяти ту необходимую информацию, которая позволит им сделать правильный выбор при покупке системной памяти. Здесь содержится и техническая информация, которая может заинтересовать только «продвинутых пользователей», и информация из «области общих знаний и знаний о природе».
Основная часть этого материала посвящена Dynamic RAM (DRAM), применяемой на сегодняшний день в большей части систем. По сравнению с SRAM (Static RAM), применяемой в кеше второго уровня, это — более дешевое решение, однако DRAM работает несколько медленнее из-за необходимости периодического обновления содержимого памяти во избежание потери информации. В настоящее время существуют следующие разновидности DRAM: Fast Page Mode (FPM) и Extended Data Out (EDO), отличающиеся способом доступа к данным и взаимодействием с центральным процессором. Более продвинутыми и технологичными являются Burst EDO (BEDO), Synchronous DRAM (SDRAM),Video RAM (VRAM), Window RAM (WRAM), Synchronous Graphics RAM (SGRAM) и RAMBUS RAM.
В этот список не попали Static RAM (SRAM) и Read Only Memory (ROM). SRAM не нуждается в периодическом обновлении содержимого и применяется в кеше. ROM используется в основном для хранения BIOS, где информация должна сохраняться и при выключенном питании, что и позволяет этот тип памяти. ROM включает в себя также PROM, EPROM, EEPROM и FLASH ROM. Память типа EEPROM и FLASH ROM используется в системах BIOS и может быть обновлена при помощи утилит, поставляемых производителем.
Вторая и третья часть этой статьи посвящены техническим деталям и принятой терминологии. В четвертом параграфе обсуждается конструирование модулей памяти из чипов и разнообразные технические решения. В пятом разделе обсуждается рынок модулей памяти и основные его участники. Если технические детали вас не привлекают, обратитесь к шестому разделу, где рассказывается как определить подделки с возможно большей вероятностью. Последний раздел — это краткий обзор всей статьи.
2. Чипы памяти
Модули памяти DRAM выпускаются в виде: DIP (dual in-line package), SOJ (small outline J-lead) и TSOP (thin, small outline package). DIP — это микросхема с двумя рядами выводов по обе стороны чипа и впаиваемая этими контактами в небольшие отверстия в печатной плате. Изначально, модули DIP устанавливались непосредственно в материнскую плату. Однако, в настоящее время, они используются в первую очередь в кеше второго уровня и вставляются в панельки, припаянные к материнской плате. SOJ — это «тот же DIP, вид сбоку», потому что их выводы просто загнуты на концах, как буква «J». Чипы типа TSOP отличаются небольшой толщиной и имеющие контакты, выведенные во все стороны. SOJ и TSOP разработаны для установки на печатных платах. Однако некоторые производители видеокарт монтируют контактные площадки для установки модулей типа SOJ на свои изделия.
Производители микросхем памяти клепают их в огромных количествах на больших заводах. Когда были запущены первые производственные линии, не все произведенные чипы удовлетворяли спецификации и поэтому требовали перемаркировки или даже утилизации (например путем закатывания в асфальт :). С совершенствованием технологии дефектов становилось все меньше и меньше. Однако вследствие устаревания оборудования объем брака снова увеличивался. В настоящее время большинство производителей выполняет замену технологических линий.
Теоретически, каждый чип по выходу с производственной линии должен быть проверен на надежность и быстродействие в соответствии со спецификацией. Однако, чип может иметь меньшую скорость доступа, чем написано на нем (работать быстрее). Например, 60ns-чип может работать и как 59ns — или даже как 50ns-чип. Если же заводские тесты показали, что фактическая скорость доступа чипа 61 или 69ns, то он будет промаркирован как 70ns-чип. Чипы, показавшие устойчивую работу на всех тестах, относятся к классу А (независимо от быстродействия), чипы с небольшими дефектами будут отнесены к классу С, а чипы имеющие значительные дефекты обычно уничтожаются.
Чипы класса А наиболее надежны и считаются чипами высшего качества. Они также являются наиболее дорогими, потому что обеспечивают устойчивую работу в любых условиях. Чипы класса С применяются в устройствах, не столь требовательных к системной памяти как современные компьютеры, например в пейджерах, калькуляторах и в другой бытовой технике. Некоторые производители дополнительно применяют другую классификацию для идентификации чипов.
Производители наносят на каждую микросхему маркировку, включающую название производителя, конфигурацию чипа, скорость доступа и дату производства. Эта маркировка наносится не на поверхность, а внедрена в пластмассовый корпус чипа. Единственный способ удалить эту маркировку — спилить ее (шкуркой или напильником :). Далее на чип наносится защитное покрытие, предающее ему презентабельный вид. Кроме того, некоторые производители наносят на верхнюю часть микросхемы небольшую рельефную точку для обозначения первого вывода чипа и для идентификации перемаркировок, выполненных кустарно.
Производители используют различную маркировку для чипов разного класса. Например, Micron использует маркировку MT для чипов класса А, а чипы других классов маркируются как USA или Laser в зависимости от того, насколько они плохи. Другие производители используют название страны для маркировки чипов низших классов. Таким образом, можно встретить чипы с надписями типа «japan», «france», «korea», и т.п. Увидев чип с такой маркировкой, догадливый покупатель смекнет, что этот чип сделан из нестандартных, дешевых материалов и не полностью соответствует спецификации. Кроме того производители имеют чипы различных ценовых категорий в зависимости от объема их тестирования. Например, тот же самый Micron опубликовал документ, в котором указывается на существование четырех ценовых категорий для их чипов. Чипы верхней ценовой категории протестированы тщательно и гарантируется отсутствие ошибок в 99.9% случаев. Наименьшую цену имеют микросхемы, которые на скорость и надежность не тестировались, то есть покупатель приобретает чипы «как есть» и ему может не повезти. В этом случае тестирование возлагается на покупателя.
Выпускаются чипы различной емкости (измеряемой в Мегабитах — 1Мегабайт=8*1Мегабит), например 1 Мегабит (в этом контексте обозначение Mb — это именно Мегабит), 4Mb, 16Mb, 64Mb и недавно появившиеся 256Mb. Каждый чип содержит ячейки, в которых может хранится от 1 до 16 бит данных. Например, 16Mb-чип может быть сконфигурирован как 4Mbx4, 2Mbx8 или 1Mbx16, но в любом случае его общая емкость 16Mb. Таким образом, первое число маркировки у некоторых производителей указывает на общее количество ячеек в чипе, а второе — на число бит в ячейке. Число бит на ячейку также влияет на то, сколько бит передается одновременно при обращении к ней.
Ячейки в чипе расположены подобно двумерному массиву, доступ к ним осуществляется указанием номеров колонки и ряда. Каждая колонка содержит дополнительные схемы для усиления сигнала, выбора и перезарядки. Во время операции чтения, каждый выбранный бит посылается на соответствующий усилитель, после чего он попадает в линию ввода/вывода. Во время операции записи все происходит с точностью до наоборот.
Так как ячейки DRAM быстро теряют данные, хранимые в них, они должны регулярно обновляться. Это называется refresh, а число рядов, обновляемых за один цикл — refresh rate (частота регенерации). Чаще всего используются refresh rates равные 2K и 4K. Чипы, имеющие частоту регенерации 2К, могут обновлять большее количество ячеек за один раз, чем 4К и завершать процесс регенерации быстрее. Поэтому чипы с частотой регенерации 2К потребляют меньшую мощность. При выполнении операции чтения, регенерация выполняется автоматически, полученные на усилителе сигнала данные тут же записываются обратно. Этот алгоритм позволяет уменьшить число требуемых регенераций и увеличить быстродействие.
Несколько управляющих линий используется для указания, когда осуществляется доступ к ряду и колонке, к какому адресу осуществляется доступ и когда данные должны быть посланы или получены. Эти линии называются RAS и CAS (Row Address Select — указатель адреса ряда и Column Address Select — указатель адреса колонки), адресный буфер и DOUT/DIN (Data Out и Data In). Линии RAS и CAS указывают, когда осуществляется доступ к ряду или колонке. Адресный буфер содержит адрес необходимого ряда/колонки, к которым осуществляется доступ и линии DOUT/DIN указывают направление передачи данных.
Скорость работы чипа асинхронной памяти измеряется в наносекундах (ns). Эта скорость указывает, насколько быстро данные становятся доступными с момента получения сигнала от RAS. Сейчас основные скорости микросхем, присутствующих на рынке — 70, 60, 50 и 45ns. Синхронная память (SDRAM) использует внешнюю частоту материнской платы для циклов ожидания, и поэтому ее скорость измеряется в MHz, а не в наносекундах.
FPM была практически вытеснена с рынка EDO RAM благодаря тому, что доступ процессора к EDO RAM осуществляется быстрее примерно на 60%, чем к FPM.
Доступ к данным в FPM осуществляется следующим образом (пример для операции чтения): когда на линию RAS подается логический ноль (низкое напряжение), адресный буфер содержит номер ряда, из которого данные должны быть переданы на усилитель сигнала. Затем следует такая же операция, но с CAS и с номером колонки. Далее включается линия DOUT, указывая на то, что данные доступны. Чтобы осуществить доступ к другой колонке того же ряда изменяется только CAS (это как раз и называется Fast Page Mode). Каждый раз при включении CAS, DOUT выключается, запрещая доступ к данным.
В памяти типа EDO используются такие же алгоритмы для RAS и CAS, но линия DOUT не выключается, когда включается CAS. Это позволяет начать доступ со следующей колонки не дожидаясь окончания передачи из текущей колонки. Это позволяет увеличить скорость доступа в пределах одной страницы и увеличить производительность системы.
BEDO (Burst EDO) разработана фирмой Micron Technology как попытка еще увеличить скорость памяти. Будучи разработанной, эта технология так и не вошла в широкое применение, так как SDRAM «круче». FPM, EDO и BEDO не рассчитаны на скорость шины более 66MHz. На настоящий момент это не так критично для большинства материнских плат, однако в ближайшем будущем ситуация должна измениться в связи с использованием больших скоростей шины. Так что в настоящее время модули BEDO применяются в основном для кеширования видеопамяти в профессиональных графических системах.
SDRAM (Synchronous DRAM) — наиболее перспективный из представленных на рынке типов памяти. Все операции в SDRAM синхронизированы с внешней частотой системы. Это позволяет отказаться от необходимости использования аналоговых сигналов RAS и CAS, требуемых для асинхронной DRAM, что увеличивает производительность. В перспективе, технология SDRAM позволит использование частоты шины до 125MHz. Это очень важно для общей производительности системы, так как частота шины ввода/вывода — узкое место для большинства компьютеров, ограничивающее функции современных систем. Для получения более подробной информации о работе SDRAM, обратитесь к FAQ по SDRAM.
3. Печатные платы
Современные печатные платы состоят из нескольких слоев. Сигналы, питание и масса разведены по разным слоям для защиты и разделения. Стандартные печатные платы имеют четыре слоя, однако отдельные производители плат памяти (например, NEC, Samsung, Century, Unigen и Micron) используют шестислойные печатные платы. Пока идут споры, действительно ли это лучше, теория говорит, что два дополнительных слоя улучшает разделение линий данных, уменьшает возможность возникновения шумов и перетекания сигнала между линиями.
Следует обратить внимание на разводку и материал из которого изготовлена печатная плата. Например, обычная четырехслойная плата сделана с двумя сигнальными слоями с внешних сторон, питанием и массой — внутри. Это обеспечивает легкий доступ к сигнальным линиям, например, при ремонте. К сожалению, такая архитектура плохо защищена от шумов, возникающих снаружи и внутри. Лучшая конфигурация — расположение сигнальных слоев между слоями массы и питания, что позволяет защититься от внешних шумов и предотвратить внутренние шумы от смежных модулей.
Неприятно, но единственный известный мне способ определить количество слоев в печатной плате и расположение сигнальных линий — обратиться к производителю.
4. Модули памяти
Многие думают, что модули памяти, которые они приобретают, произведены такими производителями полупроводников как Texas Instruments, Micron, NEC, Samsung, Toshiba, Motorola и т.д., чья маркировка стоит на чипах. Иногда это так, но существует множество производителей модулей памяти, которые сами чипов не производят. Вместо этого они приобретают компоненты для производства модулей памяти либо у производителей, либо у посредников. Случается, такие сборщики приклеивают наклейки на готовые модули для своей идентификации. Хотя нередко можно встретить модули вообще без опознавательных знаков, они сделаны третьими производителями.
Крупные производители модулей памяти имеют контракты с производителями чипов для получения высококачественных микросхем класса А. Обычно имя производителя микросхемы остается, однако некоторые производители модулей памяти имеют специальные договоренности, по которым производители микросхем наносят их маркировку вместо своей. Это — фабричная перемаркировка, никак не сказывающаяся на качестве чипа.
Модули памяти могут быть выполнены в виде SIPP (Single In-line Pin Package), SIMM (Single In-line Memory Module), DIMM (Dual In-line Memory Module) или SO DIMM (Small Outline DIMM). Наиболее употребительны сегодня модули DIMM и SIMM. SO DIMM чаще используется в ноутбуках. Выводы (контакты) модулей памяти могут быть позолочены или с оловянным покрытием в зависимости от материала, из которого выполнен слот для памяти. Для лучшей совместимости следует стремиться использовать модули памяти и слоты с покрытием из одинакового материала.
Существует две разновидности модулей SIMM: 30-контактные или 72-контактные, в зависимости от числа выводов модуля. 30-контактные модули имеют ширину 9 бит (8 бит и бит контроля четности), а 72-контактные модули — ширину 32 бита (без контроля четности) или 36 бит (с контролем четности). Так как процессоры 386 и 486 имеют 32-битную шину, необходимо использовать либо 4 30-контактных модуля SIMM, либо один 72-контактный модуль. Системы на базе процессоров Pentium, Pentium Pro и Pentium II имеют 64-битную шину, что требует использования 72-контактных модулей SIMM парами или единственного модуля DIMM, который имеет ширину 64 бита и 168 контактов. Необходимое число модулей памяти для заполнения шины называется «банком» памяти.
Модули DIMM подразделяются по напряжению питания и алгоритму работы. Стандартными для PC является небуферизированные модули с напряжением питания 3.3 вольта, поэтому другие на рынке практически отсутствуют. Небуферизованный DIMM может содержать память типа SDRAM, BEDO, EDO и FPM, иметь ширину 64 или 72 бита данных для контроля четности, а также 72 и 80 бит для ECC. Эти модули отличаются от остальных положениями ключей (пропилов) в контактной линейке. Если смотреть на модуль с лицевой стороны (со стороны чипов), то левый ключ (пропил) должен быть в крайнем правом положении, а средний — в среднем положении. Левый ключ определяет, является ли модуль буферизированым, а средний — определяет напряжение питания.
Буферизированные же модули должны иметь дополнительные приемно-передающие устройства на всех линиях данных и в персональных компьютерах класса PC не применяются.
Контроль четности заключается в сложении 8 значащих бит данных при записи в память и сохранении результата в девятом бите контроля четности. Во время чтения значащие биты снова складываются и результат сравнивается с сохраненным при записи битом контроля четности. Если результаты совпадают, считается что данные не изменились и их целостность подтверждается. Этот тип проверки может находить, но не исправлять ошибку в одном бите. Однако ошибка в двух битах останется незамеченной.
С учетом современных технологий производства памяти ошибка четности встречается примерно один раз в десять лет для любого модуля, однако если уж она встретилась, то последствия могут любые. В зависимости от типа приложений, контроль четности может и не требоваться. Для банковских, военных и подобных приложений, где целостность данных — одно из необходимых условий, требуется контроль четности, однако большинству обычных пользователей он не нужен.
Лучший уровень проверки данных достигается применением ECC (кода с исправлением ошибок), который использует 7 или 8 бит контроля четности (в зависимости от ширины шины процессора 4 или 8 байт соответственно). Это позволяет не только находить ошибку в одном бите, но и исправлять ее, а также находить ошибки в 2, 3 и даже 4 битах. Опыт показывает, что 98% ошибок случается в одном бите, следовательно, этот уровень контроля четности приемлем для большинства критичных к целостности данных приложений.
30-контактные модули могут быть обозначены как 1х9 или 4х9, что соответствует числу бит, которые могут быть переданы одновременно (включая бит четности), а 72-контактные модули могут обозначаться как 1х32 и 1х36 (для 4-мегабайтных модулей с контролем или без контроля четности). Почти все современные материнские платы поддерживают 72-контактные модули SIMM как с контролем четности, так и без него, а также модули DIMM.
Число чипов на модуле определяется как размером микросхем памяти, так и емкостью всего модуля. Например, требуется 32Mb для модуля емкостью 4 Мегабайта (8 бит — байт, поэтому число мегабит необходимо разделить на 8). Таким образом, 4-мегабайтный модуль может содержать либо восемь 4Mb чипов, либо два 16Mb. В связи с тем, что появляются новые чипы большей емкости, становятся доступными и модули памяти большей емкости (более чем 32 мегабайта), которые позволяют увеличивать общий объем оперативной памяти системы.
Установка большого количества чипов на один модуль может привести к его перегреву и выходу из строя всего модуля.
По причине того, что 72-контактные модули SIMM являются 32-битными, банки для этих SIMMов также 32-битные. Иногда, используя стандартные чипы, производят 64-битные модули памяти. Эти модули должны быть сконструированы как двухбанковые. Например, для получения 8 Мегабайтного модуля SIMM (требующего 64Mb), можно использовать: четыре 16Mb чипа (конфигурации 8х2Mb) — 32-битный однобанковый модуль; четыре 16Mb чипа (конфигурации 16х1Mb) или шестнадцать 4Mb чипов (конфигурации 4х1Mb) — 64-битный двухбанковый модуль. Заметим, что четыре 16Mb чипа (конфигурации 4х4Mb) работать не будут, так как этот модуль будет использовать только 16 бит данных, а если использовать восемь таких чипов, то будет получен однобанковый 16 Мегабайтный модуль SIMM. Но шестнадцать 4Mb чипов конфигурации 1х4Mb также не будут работать в 4-мегабайтном модуле. К сожалению, однобанковые 8-мегабайтные модули SIMM требуют применения схемы TTL, для эмуляции двух банков, что не поддерживается некоторыми материнскими платами — поэтому некоторые 4-чиповые модули SIMM иногда не работают.
В результате, все 8-мегабайтные модули SIMM (также как и 32-мегабайтные) либо являются двухбанковыми, либо эмулируют эту двухбанковость, для соответствия стандарту. Если производитель памяти игнорирует эти требования, то модуль памяти может и не работать во многих случаях.
DIMM — это не более, чем форм-фактор, и сам по себе вопрос, лучше они или хуже, чем SIMM, некорректен. Единственное заведомое достоинство 168-пинового модуля DIMM — это то, что в пентиумную плату их можно устанавливать по одному, в то время как модули SIMM ставятся парами. Очевидно, что это достоинство крайне несущественно. Однако для, скажем, EDO DIMM оно фактически единственное. Другое дело, что все практически все производимые в настоящее время модули DIMM оснащены памятью типа SDRAM.
5. Рынок памяти
Большинство чипов (около 80%), изготавливаемых основными производителями полупроводников, не используются в их собственных продуктах, а продаются в больших количествах другим компаниям по контрактам, в которых оговаривается фиксированные цены и объемы поставки. Так как строительство заводов обходится недешево и занимает немало времени, то такие контракты гарантируют окупаемость предприятия и защищают производителя от колебаний рынка. Оставшиеся чипы реализуются через дистрибьюторскую сеть.
Основные производители модулей памяти Kingston, Century, Unigen, Simple, Advantage, и др. закупаются непосредственно у изготовителей чипов. Лучшие производители используют чипы класса А, чтобы гарантировать надежность своей продукции. Некоторые мелкие «левые» производители покупают чипы либо на сером рынке, либо чипы низшего класса у производителей, а также могут использовать чипы, снятые со старых или бракованных модулей. Это позволяет поддерживать низкие цены, жертвуя качеством и надежностью.
Для производства готового модуля памяти требуется немного: печатная плата, несколько чипов (и естественно оборудование для монтажа чипов), а также некоторая информация о сборке. Качество готового модуля определяется качеством чипов и производственным процессом. Хотя главной частью модуля являются чипы, но на качество, совместимость и надежность продукции также влияют: качество печатной платы, управление производством и разводка цепей. Производитель должен быть внимателен для сохранения работоспособности чипов, так как высокая температура, применяемая при пайке, может повредить изделие или уменьшить его надежность и производительность, даже приводя к несоответствию маркировке.
Как и говорилось ранее, скорость чипа нанесена на его внешней стороне, вместе с другими данными. Обычно она указывается после знака «-» или последними одной или двумя цифрами в маркировке. Например, скорость доступа 60ns может быть обозначена как «-6», «-06» или «-60», а также что-то вроде «GM71C17400AJ6», где нас интересует последняя цифра. Скорость доступа показывает, сколько времени надо чипу на ответ центральному процессору, поэтому лучше чтобы она была меньше.
В принципе, чем быстрее скорость шины, тем более быстрая память должна применяться в системе. Например, частота шины 8MHz требует всего лишь 150ns модулей, 33MHz — 70ns модулей, а 66MHz — 60ns модулей. Применение более быстрых модулей не вызывает проблем, однако использование более медленных модулей может приводить к ошибкам в работе приложений и зависаниям. Желательно, чтобы скорость всех модулей памяти, установленных в системе, особенно в одном банке, совпадала. Если даже все модули имеют скорость быстрее, чем нужно для процессора, это не вызывает побочных эффектов. Как говорилось ранее, та скорость, которая написана на чипе, указывает всего лишь на наименьшую скорость его работы. Теоретически (и реально), модуль памяти может, например, иметь один из чипов скоростью 52ns, другой — 56ns, а третьий — 60ns.
6. Памятка покупателю
ЗНАЙТЕ, ЧТО ВЫ ПОКУПАЕТЕ! Сначала определите производителя чипов и производителя модуля. Существует множество производителей чипов и знать их всех весьма затруднительно. Посмотрите список производителей чипов и модулей. Хотя все ведущие производители изготавливают высококлассные чипы, но они также продают и свои чипы класса С, и можно напасть просто на некачественную продукцию. Поэтому найдите хорошего, известного продавца, который может внятно объяснить, где он взял эту память, потому что другого пути отличить память класса С мы предложить не можем.
Многие производители модулей дают пожизненную гарантию, даже на модули с чипами низшего класса. Причины этого могут быть различными, но тем не менее они выигрывают, так как большинство пользуется своими системами более нескольких лет и мало кто загружает компьютер настолько, что память эксплуатируется в жестком режиме. Чипы низкого класса (даже использованные) могут удовлетворительно работать в течении нескольких лет, но все же их надежность ниже, чем у новых чипов класса А. Может уйти немало времени на установление того факта, что ошибки приложений связаны с плохой памятью, а не с ошибками программ.
К сожалению, в настоящее время, недостаточно посмотреть на имя производителя на чипе. В связи с нарастающей конкуренцией на рынке памяти, существует немало способов снижения цены, в основном все они идут в ущерб качеству. Знание того, на что обратить внимание поможет снизить вероятность покупки некачественных модулей, то есть необходимо разбираться в закорючках и значках, нанесенных на чипы.
ПОВТОРНО ПРОИЗВЕДЕННЫЕ МОДУЛИ. Один из популярных способов экономии и то, на что надо обратить внимание, это так называемые «повторно произведенные модули». Как было сказано выше, каждый производитель наносит дату на чип (кроме TI, который наносит ее на печатную плату). Эта дата имеет вид «ГГНН», где ГГ — год, а НН — номер недели, в которую произведено изделие. Например, надпись «9622» обозначает, что чип произведен в 22-ю неделю 1996 года.
Имейте в виду, что все чипы одинаковой конфигурации на одном модуле должны иметь одну и ту же (или близкие) дату и производитель всех чипов должен быть один (иногда это правило нарушается, но не часто). Чипы данных и чипы четности иногда могут иметь разные даты производства, так как возможна их разная конфигурация. Но тем не менее даты не должны отличаться очень сильно.
Если эти даты отличаться, то есть большой шанс нарваться на «повторно произведенный модуль». В этом нет ничего плохого, кроме того, что это может повлиять на надежность из-за повторного нагрева чипов при перепайке (помните, температура может нанести ущерб надежности и скорости чипа). Кроме того, эти чипы, скорее всего, уже использовались, и вы бы не захотели их покупать, если бы не цена.
Другим отрицательным моментом может являться использование в 16-мегабайтных модулях 4Mb чипов. Это может привести к перегреву модуля при использовании, что может вызвать снижение надежности или выход из строя чипов.
ПЕРЕМАРКИРОВАННЫЕ ЧИПЫ. Еще один способ — перемаркировка чипов. Иногда, чтобы привести в соответствие имена и даты на чипах, первоначальные маркировки стираются и наносятся новые. Это является мошенничеством. Но узнать наверняка, были ли стерты оригинальные маркировки, нельзя.
Хотя иногда можно определить перемаркированные чипы, если иметь в виду следующее. Как написано в разделе о производстве, новый чип должен иметь гладкую блестящую поверхность, а многие производители наносят также рельефную точку на эту поверхность (эта точка маленькая, поэтому ищите лучше). Так как при перемаркировке поверхность чипа спиливается, то на вид она будет матовой и негладкой. Края точки будут уже не такими четкими, и отражающие свойства поверхности чипа также будут потеряны. И наконец, если маркировка легко стирается ногтем или ножом, то этот чип перемаркирован наверняка.
Как говорилось ранее, некоторые чипы перемаркировываются на фабрике. Это происходит из-за того, что производитель чипа не нанес свою маркировку. И это не является мошенничеством, и не является перемаркировкой. Учитывая вышесказанное, отличить перемаркированный кустарно чип, несложно.
ИСПОЛЬЗОВАННАЯ ПАМЯТЬ. Еще один способ — продажа уже использовавшейся ранее памяти. Часто люди продают свою старую память. Продавец, купивший у них эту память, продает ее снова и действительно получает хорошую прибыль. Этого можно избежать проверкой даты на чипах, как сказано выше. Любой модуль годичной давности скорее всего уже использовался. Элементы памяти продаются неплохо, поэтому новая память не может так долго лежать на полке. Другой метод определения использованной памяти — посмотреть на контакты модуля. Они не должны быть поцарапаны. Хотя, если дата производства чипов не очень давняя, то этот модуль мог просто вставляться в материнскую плату для тестирования.
ПОДДЕЛКА КОНТРОЛЯ ЧЕТНОСТИ. Если требуется память с контролем четности, то необходимо иметь в виду, что существует битовый (настоящий) и логический (никакой) контроль четности. Если в первом случае контроль четности действительно происходит по описанному ранее алгоритму, то во втором случае происходит следующее: при записи бит четности никуда не записывается, а при чтении этот бит просто генерируется по выдаваемым данным. Это гарантирует, что сигнал контроля четности всегда подается на контроллер памяти. Таким образом, никакого контроля в действительности не происходит. Создание таких модулей имело смысл, когда применялись 30-контактные SIMM и микросхемы памяти были достаточно дороги (стоимость дополнительного чипа составляет приблизительно 12% от стоимости модуля, в случае применения 8 чипов данных). Если контроль четности не нужен, а система не поддерживает модули без контроля четности, то применение логического контроля — вполне приемлемое решение. К сожалению, эта практика была продолжена и в модулях с 72-мя контактами. Поэтому памяти с поддельным контролем уже продано немало.
Смысл таких махинаций заключается в извлечении дополнительной прибыли продавцом. Как же отличить реальный битовый контроль четности от логической подделки? Существует очень простой способ. Все модули, которые реализуют реальный контроль четности, имеют чип контроля, промаркированный, в том числе, буквами «BP». Это расшифровывается как «bit parity». Так что если этот чип не перемаркировывался, то его всегда можно найти на модуле. К тому же имея в виду, что модуль с настоящим контролем четности должен быть дороже на 8-12% из-за дополнительного чипа, если продавец предлагает память с четностью, дороже всего на пару долларов, то можно с уверенностью сказать, что контроль четности на таком модуле логический.
ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ДЕШЕВОЙ ТЕХНОЛОГИИ. Почти все мелкие производители пытаются также извлечь прибыль путем максимальной экономии, даже не впаивая иногда некоторые элементы на модуль. Естественно, это может вызывать немалые проблемы. Здесь можно прочитать об одной, наиболее известной из них.
* * *
СКОРОСТЬ ПАМЯТИ. В руководстве к любой материнской плате сказано, чипы с каким временем доступа рекомендуется использовать. Обычно предлагается применять чипы со скоростью доступа 70ns или быстрее. Это означает, что модули с чипами со скоростью доступа 60ns будут работать нормально, а применение модулей с 80ns чипами может приводить к ошибкам и зависаниям. Скорость доступа у модулей в одном банке должна быть одинакова, в то время как применение модулей с разными скоростными характеристиками в разных банках допускается. Но при этом система будет работать со скоростью самого медленного модуля.
EDO и FPM. Почти все современные материнские платы, включая и некоторые платы для 486 процессора, позволяют использование EDO RAM. Память типа EDO рекламировалась как значительно более быстрая по сравнению с FPM, однако реально это преимущество не так очевидно из-за применения на материнской плате быстродействующего кеша второго уровня. Без кеша, производительность систем с памятью типа EDO быстрее на 20%, чем систем с памятью FPM, однако если размер L2 кеша хотя бы 256 килобайт, это превосходство не превышает 1-2%.
SDRAM. SDRAM безусловно дает выигрыш в производительности по сравнению с ЕДО со временем доступа 60ns, однако вовсе не шестикратный, как можно подумать, глядя на маркировку. В частности, при частоте системной шины 66 МГц на чипсете 430TX (VX не оптимально использует SDRAM) память EDO 60ns позволяет организовать последовательный доступ по схеме 5-2-2-2, а SDRAM с маркировкой 10ns — по схеме 5-1-1-1, что дает выигрыш порядка 30%. (В действительности выигрыш заметно меньше, поскольку доступ к памяти далеко не всегда последовательный, и намного большее значение имеет кэш) Однако при увеличении частоты системной шины (тот же Интел официально еще не объявил процессоров, работающих на большей внешней частоте, но очевидно, что это не за горами) вплоть до 100MHz SDRAM 10ns будет по прежнему в состоянии поддерживать схему 5-1-1-1, а EDO 60ns будет либо неработоспособно вообще, либо будет работать по значительно худшей схеме.
ОЛОВО ПРОТИВ ЗОЛОТА. Некоторые источники сообщают, что материал из которого изготовлены контакты модуля памяти и соответствующего разъема, должны совпадать. То есть, покупая новые модули памяти, убедитесь, что их контактные площадки сделаны из того же материала, что и контакты в разъеме вашей материнской платы. Это сравнение можно выполнить чисто визуально, так как золотые контакты имеют желтый цвет, а оловянные — белый. Очевидно, что эта рекомендация базируется на том, что в некоторых (например, влажных) средах возможны реакции окисления в зоне соприкосновения различных металлов. Это может приводить к неустойчивой работе системы памяти и даже отказам.
ДВУХБАНКОВАЯ ПАМЯТЬ. Некоторые материнские платы могут использовать двухбанковые модули памяти размером 8 и 32 мегабайта. Поэтому важно перед покупкой таких модулей убедиться, что ваша материнская плата поддерживает эти модули. Например, многие платы на базе процессора 486 при использовании всех банков 30-контактных модулей SIMM не могут работать с двухбанковыми 72-контактными модулями SIMM.
ДВУХ- И ЧЕТЫРЕХЧИПОВЫЕ МОДУЛИ. Хотя применение таких модулей и не вызывает проблем, некоторые материнские платы могут не поддерживать четырехчиповые модули емкостью 8 Мегабайт, состоящие из 16Mb-чипов из-за нестандартной конфигурации. Как говорилось ранее, возможно создание однобанковых 8-мегабайтных модулей с 16Mb чипами путем эмуляции двух банков посредством TTL-схемы. Но не все материнские платы поддерживают такую конфигурацию, не распознавая эти модули или отказываясь грузиться. С другой стороны ни о каких проблемах с двухчиповыми модулями мне слышать не приходилось.
ЧАСТОТА РЕГЕНЕРАЦИИ. Лучше применять модули памяти с частотой регенерации 2К, чем с частотой 4К, так как они потребляют меньшую мощность. Модули с частотой регенерации 2К работают устойчивей из-за меньшего нагрева и более частого обновления данных.
СМЕШИВАНИЕ РАЗНЫХ ТИПОВ ПАМЯТИ. Существует множество рекомендаций по этой проблеме. Однако общее правило таково — в один банк устанавливать память одного типа, и не устанавливать память, не поддерживаемую материнской платой. Хотя и возможны некоторые исключения, следование этому правилу позволит избежать любых проблем.
Если материнская плата, например, поддерживает EDO, и если в одном банке установить FPM RAM, а в другом — EDO, вероятнее всего все будет работать правильно, хотя возможно, что EDO в этом случае будет работать как FPM. Некоторые платы требуют, чтобы в этом случае память типа EDO устанавливалась в первый банк. Если материнская плата не может правильно определить тип установленной памяти, то система будет работать некорректно или вовсе не будет работать.
Другой аспект этого вопроса связан со смешиванием модулей памяти с разным временем доступа. Если использовать модули одинакового быстродействия внутри одно банка, то проблем скорее не возникнет. При применении более медленной памяти, чем требует материнская плата (а эти требования основаны на частоте системной шины), возникает необходимость в добавлении дополнительных циклов ожидания при работе процессора с памятью. Эта операция выполняется путем изменения параметров Setup BIOS. В таком случае центральный процессор будет ожидать готовности данных несколько дольше. Если память работает настолько медленно, что даже не помогает добавление дополнительных циклов ожидания, то возможны многочисленные ошибки приложений и зависания.
Многие источники утверждают, что все модули памяти в системе работают со скоростью самого медленного модуля. Однако я не вижу аргументов, способных подтвердить или опровергнуть эту позицию. Мне это кажется маловероятным, так как быстродействие чипа — внутренняя характеристика, определяемая временем, проходящим с момента подачи сигнала RAS до появления данных на выходе. Шина же ничего не подозревает о том, насколько быстро они там появляются. Как уже говорилось, чип промаркированный, например, как 60ns может работать и быстрее. Главное, это то, чтобы к следующей передаче данных память была доступна. Это означает, что все модули, независимо от их быстродействия, будут работать с одной общей производительностью, определяемой тем, насколько быстро будут необходимы данные процессору или кешу. Если устанавливаются дополнительные циклы ожидания для применения в системе более медленной памяти, то все доступы к памяти начинают выполняться медленнее, так как шина простаивает дополнительное время. Это однако не означает, что внутри чипы начинают работать медленнее.
И еще один важный момент — это применение модулей DIMM совместно с модулями типа SIMM. Устанавливать их вместе не рекомендуется в связи с тем, что модули DIMM питаются от 3.3 вольт, а SIMM — от 5. При этом большинство материнских плат имеют общее питание для слотов SIMM и DIMM. В связи с этим, при установке модулей в оба типа разъемов, на DIMM будет подаваться повышенное напряжение 5 вольт. Это обстоятельство может привести к выходу из строя чипов на модуле. И хотя существуют факты, что модули совместно работают нормально, использование их в нештатном режиме если сразу не вызывает их выход из строя, то приводит к сокращению срока службы.
7. Заключение
Важно понимать, что с памятью также как и везде — за что вы платите, то и получаете. Если какая-то память предлагается по более дешевой цене, есть хорошие шансы, что и качество у нее более низкое. Даже если на дешевую память дается гарантия, нередко она оказывается бесполезной из-за того, что проблемы обнаруживаются после истечения ее срока.
Даже производство модулей памяти третьими производителями из хорошо зарекомендовавших себя чипов может приводить к значительному ухудшению их качества.
Так что лучше не экономить — и приобретать хорошую память в хороших фирмах, которые к тому же могут производить ее тестирование.
www.ixbt.com
Дефицит памяти сохраняется — производители чипов DRAM стригут купоны
По итогам первого квартала текущего года производители памяти смогли заметно увеличить свои доходы — об этом сообщается в свежем отчёте аналитической компании TrendForce. Но это вряд ли можно считать хорошей новостью для потребителей: дополнительные прибыли получены главным образом за счёт роста цен на память, возникшего из-за дефицита. Причём проблема особенно остро проявляется в сфере памяти для ПК: средняя контрактная стоимость такой DRAM в течение первого квартала 2017 выросла на дополнительные 30 %. Дефицит затронул и мобильную и серверную память, однако она подорожала не столь существенно — в пределах 10 %.
В причинах дефицита аналитики продолжают винить производителей мобильных устройств, которые сверх всякой меры наращивают объёмы устанавливаемой памяти. Например, многие смартфоны на базе Android сегодня оснащаются 6 Гбайт оперативной памяти, а ведь такой же объём памяти можно встретить во многих десктопах среднего уровня. В результате производители памяти активно переводят свои производственные линии на выпуск мобильной памяти, жертвуя поставками микросхем для ПК. В итоге совсем неудивительно, что с середины прошлого года чипы DRAM для ПК прибавили в цене уже вдвое.
Конечно, нельзя сказать, что полупроводниковые компании теперь извлекают сверхприбыли из сложившейся ситуации. Но консолидированный доход отрасли в первом квартале по сравнению с последним кварталом прошлого года вырос на 13,4 %. При этом объёмы поставок памяти за это время едва ли увеличились: дополнительные мощности по производству чипов DRAM будут вводиться в строй только во второй половине текущего года.
Поэтому ближайшие месяцы вряд ли смогут принести какое-то облегчение ситуации. Спрос на мобильную память несколько поостыл, однако потребность в динамической памяти растёт на серверном рынке, где в ближайшее время начнут внедряться новые платформы. В результате по итогам второго квартала 2017 цены на DRAM, как ожидается, вырастут ещё на 10 %.Главными бенефициарами ценового ралли оказываются ведущие производители DRAM — компании Samsung, SK Hynix и Micron, которые суммарно контролируют почти 95 % рынка. Однако наивысший рост доходов в относительном выражении приходится на SK Hynix и Micron, в то время как южнокорейский производитель успел серьёзно нарастить свою прибыль ещё в прошлом году, и теперь не демонстрирует двузначных значений прироста доходности DRAM-бизнеса из-за эффекта высокой базы.
Доход производителей памяти в USD. Данные из отчёта TrendForce
Колебания цен на память — вполне нормальное явление, связанное с постоянным ростом потребностей рынка и волнообразным вводом в строй нового оборудования и расширения производственных мощностей. Так, например, в 2011 году цены на память были обрушены в результате стагнации рынка ПК и возникшего переизбытка предложения. Однако сейчас драйвером рынка DRAM стали мобильные устройства, и по мнению аналитиков Gartner, очередного снижения цен ранее 2018 или даже 2019 года можно не ждать. Тем не менее о том, что коррекция неминуема, можно судить сразу по нескольким признакам. Капиталовложения в переоборудование производственных мощностей за последние два квартала стали велики как никогда. А крупные производители смартфонов, кажется, хотят поумерить свои аппетиты. Так, например, iPhone 8, по слухам, удовлетворится 3 Гбайт памяти, как и нынешнее поколение устройств Apple. В результате TrendForce считает, что среднестатистический смартфон в 2017 году обойдётся 3,2 Гбайт памяти, хотя в более раннем прогнозе говорилось о 3,7 Гбайт на устройство. Реагируют на тенденции и производили памяти для ПК: рост объёма предлагаемых модулей заменило увеличение их скоростных характеристик. К тому же на рынок DRAM может начать активно выходить китайская полупроводниковая промышленность, получающая сейчас гигантские инвестиции на государственном уровне.
Занимаются планомерной модернизацией производства и традиционные лидеры рынка DRAM. Samsung в этом году выполняет переход на 18-нм технологию, что должно позволить компании сохранить отрыв от конкурентов. Компания хочет, чтобы к концу года по новому техпроцессу выпускалось до 40 % её DRAM-продукции. SK Hynix пока наращивает выход годных кристаллов на своих 21-нм производственных линиях, но во второй половине года собирается запустить пилотное производство по 18-нм технологии, которое должно стать массовым в 2018. Компания Micron на своём тайваньском дочернем предприятии запустила 17-нм техпроцесс и хочет полностью перейти на него к концу года. Однако другое дочернее предприятие Micron — Inotera — не имеет планов по совершенствованию имеющегося 20-нм техпроцесса.
Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
3dnews.ru
| Основные Продукции: | RAM, SSD, DDR RAM, DDR2 RAM, DDR3 RAM |
ru.made-in-china.com
Репортаж с производства оперативной памяти GoodRAM / Overclockers.ua
Наших читателей не удивишь тем фактом, что почти вся электроника ныне производится в восточных странах — Китае, Тайване, Филиппинах и пр. Даже если головные офисы компаний и их R&D отделы расположены в Европе или Америке, так или иначе производство самой продукции происходит где-то в поднебесной. Таких примеров можно привести массу, однако существуют и исключения. Нам выпала замечательная возможность посетить фабрику одной из таких компаний — Wilk Elektronik, владельца известной торговой марки GoodRAM, под которой выпускаются модули оперативной памяти, SSD и флеш-накопители. Производственные мощности компании размещены совсем рядом — в соседней Польше.
Прежде всего, немного вернемся в прошлое и познакомимся со становлением компании. Wilk Elektronik S.A. была основана в 1991 году и названа по фамилии основателя — Веслава Вильк (Wieslaw Wilk). Основной деятельностью тогда являлась дистрибуция оперативной памяти, а уже спустя несколько лет компания стала самым крупным дистрибьютором модулей ОЗУ на территории Польши. В результате успешной деятельности руководство пришло к решению открыть собственное производство.
Так, в 2003 году была открыта фабрика по производству оперативной памяти и создан бренд GoodRAM. Завод и офис компании с тех пор располагаются в небольшом городке Лазиска-Гурне с населением всего в 20 тыс. человек, расположенном неподалеку от города Катовице, центра угольной и металлургической промышленности Польши. По сей день подобное производство остается единственным на территории центрально-восточной Европы. Несколько лет спустя, компания также начинает производить и USB-флешки, а также разнообразные карты памяти. А еще немного позже во внимание производителя попадают и новомодные SSD. В этом году торговой марке GoodRAM исполняется уже 10 лет, что весьма немалый срок, учитывая особенность и территориальное расположение компании, ведь наверняка непросто конкурировать с азиатскими производителями, у которых необходимая инфраструктура находится на расстоянии вытянутой руки. Приглашаем наших читателей совершить виртуальную прогулку и познакомиться с основными этапами производства оперативной памяти на заводе GoodRAM.
Офис компании и производственный цех расположены в одном здании, площадью около 3000 кв. м.
Прежде чем попасть в производственный цех все сотрудники надевают специальные халаты и соответствующую обувь, защищающую от статического электричества, ведь, как известно, «статика» является одной из самых больших опасностей для микросхем ОЗУ. Кроме этого, при входе в цех имеется специальное устройство для проверки и сброса статического напряжения с тела человека.
Изготовление разработанных инженерами Wilk Elektronik печатных плат происходит у субподрядчиков компании и в производственных цех они попадают уже полностью готовыми для монтажа. На одной и той же производственной линии могут выпускаться любые типы продукции, начиная от оперативной памяти, заканчивая «флешками» и SSD, достаточно лишь разработать и инициализировать соответствующие программные решения для управления станками.
Платы, которые в будущем станут модулями оперативной памяти, именуются «мульти-блоками» и содержат сразу шесть планок ОЗУ.
Прежде всего, на плату наносится припой — для каждого типа плат предварительно изготавливается трафаретное сито, через которое паяльная паста продавливается на плату. Нанесение пасты производится специализированной машиной DEK Infinity, в которую печатные платы попадают из контейнеров, содержащих одновременно до 50 таких PCB.
Точность позиционирования «трафарета» перед нанесением пасты фиксируется высокоточными камерами относительно специальных направляющих точек, что обеспечивает возможную погрешность всего в 25 мкм.
Циклично, через каждые 20 плат, сито автоматически чистится. Проверить качество нанесения паяльной пасты невооруженным глазом невозможно, поэтому для контроля используется микроскоп.
В машине для нанесения припоя поддерживается необходимая влажность и температура воздуха. Сама же процедура занимает считанные секунды.
Как только припой нанесен, платы по направляющим поступают в идущие следом по конвейеру машины, которые занимаются расстановкой элементов — чип-шутеры (chip shooter).
Буквально за несколько недель до посещения нами этого завода, компания приобрела новые станки для поверхностного SMT-монтажа Panasonic NPM-D2, обеспечив
www.overclockers.ua
Айтиподы. Причины многомиллионных убытков крупнейших IT-корпораций
Основные причины многомиллионных убытков трех крупнейших IT-корпораций — AMD, Micron Technology и Motorola: ошибки при поглощениях, маркетинговые просчеты и узкая специализация. Каким же способом компании могут улучшить свое положение?
В рейтинге Fortune 500 самых доходных компаний США в 2007 году 1-е место заняла розничная сеть Wal-Mart. Но в Америке умеют зарабатывать не только на торговле, но и на высоких технологиях. Совокупная выручка только десяти крупнейших IT-компаний из рейтинга Fortune превысила $450 млрд — при объеме мирового рынка высоких технологий в $3 трлн.
Однако сразу три крупнейших американских IT-корпорации из Fortune 500 закончили 2007 год с убытками. В минус сработал производитель процессоров AMD, потерявший в прошлом году $3,38 млрд, производитель компьютерных чипов памяти Micron Technology (-$320 млн) и Motorola (-$49 млн). Сравнив эти компании с более удачливыми конкурентами, Контракты проанализировали причины их болезни и попытались выяснить, есть ли у AMD, Micron Technology и Motorola шанс на выздоровление.
Производители компьютерных чипов
Мировой рынок процессоров переживает спад. В I квартале 2008 года продажи компьютерных чипов упали на 9,2%, констатирует IDC. Причем наибольшее падение зафиксировано в сегменте настольных ПК — 11%. Аналитики IDC не уверены, что ситуация изменится к лучшему до конца этого года. По данным аналитической компании Mercury, в 2008 году доля процессоров стоимостью менее $200 составит 96,6%, или 160 млн чипов. Однако ведущие производители не особо переживают, сосредоточившись на растущем рынке ноутбуков.
99,8% мирового рынка процессоров контролируют две компании — Intel и AMD, более 20 лет ведущие между собой негласную войну. «Они дерутся, как боксеры на ринге, едва ли не насмерть», — констатирует директор программы исследований IDC Шейн Рау.
Изменение котировок AMD и Intel, индексов DJIA и NASDAQ за период с июня 2007 по июнь 2008 г., %
Проигравший
Advanced Micro Devices (AMD)
Годовая выручка: $6 млрд
Убытки: -$3,37 млрд — в 20 раз больше показателя 2006 г.
Рыночная доля: 20,9% в марте 2008-го
Капитализация: $3,58 млрд
2007 год выдался для производителя чипов № 2 нелегким. Ежеквартально компания терпела убытки в сотни миллионов долларов и переносила выпуск запланированных продуктов (запуск Barcelona — первой версии четырехъядерного серверного процессора Opteron, конкурента Intel Xeon 5100 series — многократно откладывался).
Почему не сложилось. Руководство AMD признало, что в 2006-м переплатило за производителя видеокарт ATI Technologies $3,2 млрд из уплаченных $5,6 млрд. Выплаты по кредитам на покупку были включены в убытки.
Есть ли шанс отыграться. Руководство AMD считает 2007 год переходным периодом. 2008-й, уверяют топ-менеджеры, будет намного успешнее. Действительно, выпуск новых четырехъядерных процессоров в конце 2007 года позволил вендору немного поправить положение. Чистые убытки американского производителя микропроцессоров в I квартале 2008-го уменьшились на 41% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. AMD намерена сосредоточиться на выпуске чипов низкой ценовой категории и серверных решений. Ее high-end-процессоры, предназначенные для персональных компьютеров, не могут конкурировать с Intel Penryn.
На кого равняться
Intel
Годовая выручка: $38,3 млрд
Прибыль: $6,9 млрд
Рыночная доля: 78,9% в марте 2008-го
Капитализация: $120,3 млрд
Поставки микропроцессоров и наборов микросхем Intel достигли рекордного уровня за IV квартал и за весь 2007 год. Корпорация представила 32 новых микропроцессора на базе 45-нм технологии. Однако после публикации финансовых результатов осенью 2007-го стоимость акций Intel понизилась на 12% — до $19,88. Цифры не оправдали ожидания аналитиков.
Сегодня Intel делает ставку на ноутбуки и в ближайшие несколько лет планирует удвоить продажи микропроцессоров для мобильных устройств — в 2007-м объемы поставок достигли 100 млн штук. Аналитики прогнозируют, что благодаря платформе Montevina поставки вырастут до 123 млн в нынешнем году и до 195 млн в 2011 году.
Компания прибыльна, несмотря на череду судебных разбирательств и скандалов. Например, Южнокорейское антимонопольное ведомство оштрафовало Intel на $25 млн — за предоставление заказчикам скидок в обмен на отказ от приобретения продукции AMD. Аналогичное расследование было проведено в Японии в 2005 году. Но судебные издержки и суммы штрафов за «неконкурентное поведение» не сопоставимы с ростом выручки.
Производители чипов памяти
Рынок карт памяти переживает не лучшие времена. В прошлом году переизбыток оперативной памяти DRAM привел к падению цен на чипы до уровня себестоимости. Но объем поставок по-прежнему велик. К примеру, в III квартале прошлого года рынок оценивался в $7,96 млрд — на 8% больше, чем в предыдущем квартале. Кризис на рынке чипов памяти уже подходит к концу. В первой половине мая цены повысились на 10%. Сегодня стоимость 1 Гбит чипа памяти стандарта DDR2 составляет $2.
Рынок флеш-памяти технологии NAND испытывает схожие проблемы. В декабре прошлого года склады производителей были настолько заполнены чипами, что это не могло не отразиться на их стоимости. Во второй половине декабря цены упали на 13-25%. Эксперты объясняют тенденцию снижающимся спросом на продукты потребительской электроники из-за мирового финансового кризиса. Чтобы сдержать дальнейшее снижение цен на флеш-память, производители будут вынуждены сократить объемы поставок, переведя часть мощностей на выпуск оперативной памяти DRAM для ПК.
Изменение котировок Micron Technology и Samsung, индексов DJIA и NASDAQ за период с июня 2007 по июнь 2008 г., %
Проигравший
Micron Technology
Годовая выручка: $5,68 млрд
Убытки: -$320 млн
Рыночная доля: 10,4% рынка оперативной памяти DRAM в деньгах в I квартале 2008-го
Капитализация: $4,1 млрд
По данным iSuppli, в I квартале 2008 года Micron занимала четвертую позицию в списке мировых производителей DRAM с выручкой в $675 млн. Но компания не приносит прибыли: в 2007 году убытки Micron достигли $320 млн.
Почему не сложилось. Узкая специализация Micron Technology не позволила ей субсидировать неприбыльные направления (производство памяти — основной бизнес компании) за счет более прибыльных направлений, как это делают конкуренты. Кроме того, в прошлом году Micron Technology за $682 млн купила Lexar Media — одного из ведущих разработчиков карт памяти на основе технологии NAND.
Есть ли шанс отыграться. Расширение специализации. В Micron Technology планируют начать поставки сменных карт памяти для мобильных телефонов и другой потребительской электроники во второй половине 2008 года. Выпускать продукцию под собственным брендом компания не будет — такая стратегия позволит американцам уменьшить расходы на продвижение, продавая и обеспечивая высокий спрос на свою продукцию со стороны крупных клиентов.
На кого равняться
Samsung Electronics
Годовая выручка: $103,4 млрд
Прибыль: $7,5 млрд
Рыночная доля: 30,6% рынка DRAM в I квартале 2008-го
Капитализация: более $108 млрд
На рынке чипов памяти Samsung чувствует себя весьма вольготно, ведь она его лидер. В 2007-м компания контролировала около 40% мирового рынка чипов NAND и около 30% DRAM. При этом ценовой кризис на рынке чипов памяти фактически не отобразился на деятельности компании. Некоторые эксперты утверждают, что падение стоимости чипов памяти — часть стратегии компании по вытеснению с рынка мелких производителей.
Производители мобильных телефонов
Аналитики Portio Research спрогнозировали, что к концу этого года объем мирового рынка мобильных телефонов составит $1 трлн. Продажи трубок опережают по динамике всю индустрию IT в целом. Мировой объем поставок мобильных устройств в прошлом году превысил 1,15 млрд аппаратов — на 16% больше, чем в 2006-м. Правда, в Западной Европе продажи в I квартале этого года упали на 16,4%. Однако в запасе у производителей есть другие козыри: развивающиеся рынки Азии, Латинской Америки и Африки и растущая популярность умных, дорогих, а главное — более рентабельных по сравнению с обычными трубками смартфонов.
Изменение котировок Motorola и Apple, индексов DJIA и NASDAQ за период с июня 2007 по июнь 2008 г., %
Проигравший
Motorola
Годовая выручка: $36,6 млрд
Убыток: -$0,049 млрд против $3,66 млрд чистой прибыли годом ранее
Рыночная доля: 13,9% — в 2007 году было продано 159 млн телефонов Motorola. Компания занимала 3-е место среди вендоров после Nokia (данные IDC)
Капитализация: около $21 млрд
У Motorola все меньше шансов удержаться даже в пятерке крупнейших мировых вендоров. В IV квартале 2007 года южнокорейская Samsung вытеснила американского производителя, создавшего первый в мире мобильный телефон, со второго на третье место по количеству проданных терминалов. Финансовый год Motorola закончила с убытком в $49 млн. В целях экономии компания начала массово увольнять своих сотрудников. Но главной проблемы это не решило: объем продаж телефонов Motorola в I квартале 2008 года сократился в 1,7 раза — до 27,4 млн терминалов, а операционные убытки выросли до $418 млн.
Неудачи Motorola стали поводом для разговоров о продаже мобильного подразделения компании. Среди потенциальных покупателей — корейская Samsung, китайские ZTE и Huawei и индийская Videocon.
Причина неудачи. Со времен выпуска RAZR компания не смогла предложить ничего выдающегося. Модельная линейка Motorola запутана и сложна. Не сумев отвоевать долю в высокодоходном сегменте дорогих смартфонов, Motorola проигрывает Nokia и Samsung в среднем ценовом сегменте; в бюджетном американскую компанию теснят китайские производители.
Есть ли шанс отыграться. Даже два. Первый — выделение мобильного подразделения в отдельную компанию. Второй — слияние с азиатами, которые ищут выходы на западные рынки.
На кого равняться
Apple
Годовая выручка: $24 млрд
Прибыль: $3,4 млрд
Рыночная доля: менее 0,6% рынка мобильных телефонов в 2007 году. Однако на высокодоходном рынке смартфонов компания — с единственной моделью iPhone — меньше чем за год сумела занять 6,5%
Капитализация: около $125 млрд
У Apple дела идут как никогда хорошо. После весеннего падения акции компании опять дорожают, аналитики снова рекомендуют покупать бумаги Apple. Компания Стива Джобса сознательно избегает конкуренции с бюджетными и среднеценовыми моделями Nokia, Motorola и Samsung.
Эксперты уже признали более чем удачной новинку Apple, выпущенную в начале лета — iPhone 3G. Телефон с высокоскоростным подключением к сети интернет вдвое дешевле предыдущей модели iPhone, при условии заключения двухгодичного контракта с AT&T телефон обойдется всего в $199. В отличие от первого iPhone, вторую его версию пользователи могут приобрести без привязки к конкретному оператору, правда, значительно дороже.
Ажиотаж вокруг 3G-модели не меньший, чем во время выхода на рынок первого iPhone. Поэтому аналитики в один голос пророчат Apple 1% мирового рынка телефонов к концу года. Выпуск телефона, способного всего за 2-3 сек закачать из сети МР3-музыку объемом 5 МБ, — еще один маркетинговый ход Стива Джобса, который в перспективе принесет компании сотни миллионов прибыли. Каждый iPhone 3G будет приносить Apple доход и после продажи — благодаря зашитому в установках доступу к музыкальному сайту iTunes Store, принадлежащему Apple. В 2007 году iTunes продала около 1,7 млрд аудиотреков на $1,9 млрд. С выходом iPhone 3G эта сумма увеличится в несколько раз.
ekomik.ru
Оставить комментарий